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入門級綜合熱分析平臺

簡要描述:TG-DSC差示熱重綜合熱分析儀的測試溫度一舉達到1600℃的特性,使得THEMYS ONE入門級綜合熱分析平臺真正成為一款融合DSC/DTA,TGA,同步TGA-DSC/DTA以及比熱容(CP)測定等多種測試功能為一體的高溫熱分析儀器。Themys ONE在以下領域具有優(yōu)異表現(xiàn):聚合物,塑料,先進材料,藥物化合物,無機材料,熱力學研究(體的高溫熱分析儀器。(Cp測試誤差小于2%),等等。

  • 產(chǎn)品型號:Themys ONE
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-10-09
  • 訪  問  量:886
詳細介紹
品牌Setaram/塞塔拉姆氣氛惰性氣體或反應氣體
價格區(qū)間面議產(chǎn)地類別進口
升溫速率(℃/min)0.01 ~ 100溫度范圍(°C)室溫 ~ 1 150/室溫 ~ 1 600
應用領域綜合

Themys One 同步熱分析儀

 

入門級綜合熱分析平臺

 

THEMYS ONE / ONE+入門級綜合熱分析平臺涵蓋了聚合物和無機材料領域的大部分應用,在測試催化劑、電池或化石燃料方面也表現(xiàn)良好。它能快速、可靠地測量材料的熱穩(wěn)定性和組分。

測試溫度一舉達到1600℃的特性,使得THEMYS ONE真正成為一款融合DSC/DTA,TGA,同步TGA-DSC/DTA以及比熱容(CP)測定等多種測試功能為一體的高溫熱分析儀器。Themys ONE在以下領域具有優(yōu)異表現(xiàn):聚合物,塑料,先進材料,藥物化合物,無機材料,熱力學研究(體的高溫熱分析儀器。(Cp測試誤差小于2%),等等。

THEMYS ONE / ONE+是一款高性價比,用戶友好且功能強大的熱分析平臺。

他可以輕松地更換傳感器用于不同的實驗數(shù)據(jù)測量。

帶自動進樣器的THEMYS ONE+可輕松進行數(shù)小時至數(shù)天的無人實驗操作。

為什么我們與眾不同?

高溫性能

單爐體即可輕松達到1150℃或1600℃的高溫

高靈敏度天平檢測微小質量變化

專為熱重設計

即插即用的可更換傳感器

可進行TGA, TG-DSC, TG-DTA測試及3D高靈敏度量熱/比熱測量

外部聯(lián)用能力

可以和各類儀器聯(lián)用,如FTIR, MS, GCMS, MSFTIR, 或者 FTIR-GCMS

32位自動進樣器

THEMYS ONE+ 版本


基本參數(shù)

TGA

STA

DTA/DSC

溫度范圍(°C)

室溫 ~ 1 150/室溫 ~ 1 600

程控溫度掃描速率 (°C/min)

0.01 ~ 100

爐體冷卻

30 min (1 150 ~ 50°C)
  32 min (1 600 ~ 50
°C)

氣路

標準版:2個進氣口(惰性氣體或反應氣體)
 
可選:3路載氣之一(流量最高200ml/min)與
 
獨立輔助氣混合(流量最高16ml/min

真空

< 10-1mbar. 可選控制真空度低至30 mbar操作

重量(kg)

60

尺寸 (H / W / D)

700 / 500 / 440 mm

天平

最大量程 (g)

20

——

測量范圍 (mg)

± 1 000; ± 200

——

天平分辨率 (μg)

0.02

——

DTA/DSC

DSC 傳感器分辨率 (μW)

——

0.4 / 10 取決于傳感器

3D 比熱傳感器—比熱準確

——

2 % a

a. 實驗數(shù)值取決于所測材料類型

     

天平和爐體

THEMYS ONE 的核心部件是一臺先進的金屬爐體及采用懸絲-橫梁結構的上裝樣恒溫天平。上皿式天平(上部裝樣) 基于與其他型號對稱天平相同的 原理,同時對溫度進行控制以 提供更高穩(wěn)定性。爐體上方交叉氣體出口的設計可以非常方便的與氣體分析儀器實現(xiàn)聯(lián)用。幾秒鐘內就可以完成更換不同測試支架 (DTA,DSC, TGA, 3D Cp) 的操作。當只進行 DTA,DSC 或Cp 測試實驗時,可以鎖定天平橫梁保證測試數(shù)據(jù)的高精度。

氣氛控制部件

THEMYS ONE 本身具備氣體吹掃功能(惰性或反應氣體) 。配置全自動氣體控制面板實現(xiàn)以下功能:

3種不同載氣可選(流速:4-200ml/min)

載氣與另一種輔助氣體或反應氣體相混合(流速:0.3-16ml/min,可選配流速:4-200ml/min)

傳感器類型:

針對 DSC/DTA,TGA 及同步 TGA-DSC/DTA 測試實驗,設計有不同的傳感器:

DTA 傳感器:配備有鉑(室溫至 1200°c) 和鉑銠(室溫至 1600°C) 材質熱傳感器,可選用 20µl,100µl 或 160µl 的鉑,氧化鋁,鉑金坩堝。

DSC 傳感器:配備有鎳鉻-康銅(室溫至 800°C) 與鉑銠(室溫至 1600°C) 材質的熱流式 DSC 傳感器。可選用75µl, 100µl 或 110µl 的鉑,氧化鋁,鉑金坩堝。

TGA 傳感器:室溫至 1600°C,可選 400µl 或 500µl 的氧化鋁,鉑金坩堝。

自動進樣器:

THEMYS ONE+ 的自動進樣器可以一次性裝載 32 只樣品,可自動識別 即插即用 接口的 DTA,DSC, TGA 傳感器及坩堝類型,為您提供最為智能、用戶友好的系統(tǒng)。

3D高靈敏度比熱容(Cp)傳感器

傳感器的靈敏度以及加熱爐升溫速率是提高比熱容測量精度的關鍵所在,而 THEMYS ONE 的 380µl 坩堝(容積遠大于 100µl 的常規(guī)DSC 坩堝),超高靈敏度傳感器 (3D 結構設計)快速升溫/冷卻的優(yōu)異性能 (100°C/min),確保其在整個工作溫度范圍內(室溫至1600°C) Cp 的測量誤差在 2%之內。

三維卡爾維式比熱容 (Cp) 測試傳感器由 10 對熱電偶圍繞樣品有序排列構成。3D比熱傳感器使用多個熱電偶環(huán)繞 大容積坩堝(380μl)以獲取更精確 的高溫量熱測量。

逸出氣體分析聯(lián)用

THEMYS ONE 入門級綜合熱分析平臺為氣體分析聯(lián)用提供快速聯(lián)用裝置,可方便實現(xiàn)同步 MS,FTIR等測試。聯(lián)用裝置的溫度控制在 300°c以避免氣體冷凝而外部則Wan全隔熱確保操作的安全性。

 

 

 
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