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高壓綜合熱分析平臺

簡要描述:高壓綜合熱分析平臺Themys HP用于測量高壓溫度和質量變化。
THEMYS HP可應用于高溫分解,燃燒或氣化研究,可以模擬煤、生物質或廢料轉化成能源過程中的反應條件,專為金屬合金的高溫和高壓氧化研究設計。
THEMYS HP是一款可控高壓TGA。配備高溫爐體和懸掛天平,以獲得最佳的質量變化測量精度,配置的雙背壓調(diào)節(jié)裝置可實現(xiàn)精確地控制壓力。

  • 產(chǎn)品型號:Themys HP
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-10-09
  • 訪  問  量:856
詳細介紹
品牌Setaram/塞塔拉姆價格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別進口應用領域綜合

Themys HP 高壓綜合熱分析平臺

高壓綜合熱分析平臺


                                             

Themys HP用于測量高壓溫度和質量變化。

THEMYS HP可應用于高溫分解,燃燒或氣化研究,可以模擬煤、生物質或廢料轉化成能源過程中的反應條件,專為金屬合金的高溫和高壓氧化研究設計。

THEMYS HP是一款可控高壓TGA。

THEMYS HP配備高溫爐體和懸掛天平,以獲得最佳的質量變化測量精度,配置的雙背壓調(diào)節(jié)裝置可實現(xiàn)精確地控制壓力。

為什么我們與眾不同?

高溫和高壓性能

單爐體可達實現(xiàn)高溫1200℃和高壓150 bar,模擬真實的反應條件

高精度和多功能性

高性能懸掛對稱天平專為TGA應用而設計

連續(xù)測量樣品質量變化

大幅削減TGA信號背景噪音,減少漂移

優(yōu)化氣體和樣品的相互作用

安全性

符合歐洲壓力設備標準2014/68/EU -2組氣體(非爆炸性、非易燃、無毒)


基本參數(shù)

溫度范圍()

室溫 ~ 1200

程控溫度掃描速率 (/min)

0.01 ~ 100a

坩堝容積和最大樣品尺寸(μl)

1300

氣路

單氣流選項

3路載氣,可選其中1路進氣,   1MFC

高級氣體面板選項

3路載氣,可選其中1路進氣 +   1路輔助氣, 2 MFC

真空

一級真空(< 1 mbar),強制真空(< 5*10-2 mbar)

天平

量程 (mg)

±200

±2000

最大樣品量(g)

35

熱重基線漂移(溫度掃描)C

±200ug

天平分辨率(μg)

0.0023

a. Patm值可能會因壓力而異;c. 典型數(shù)據(jù)

高壓綜合熱分析平臺Themys HP的天平是專門設計的高壓版本?;趹覓焓綄ΨQ式原理的天平,具備最佳的質量數(shù)據(jù)準確度及穩(wěn)定性。

樣品溫度由一個由氧化鋁管保護的鉑基加熱元件控制。

單一爐體和天平的溫度和壓力范圍可達1200℃,150 bar。

它避免了因更換不同樣品或測試條件時需多次更換爐體的繁瑣操作。

高靈敏度控溫熱電偶放置在樣品坩堝下方。

THEMYS HP內(nèi)置用戶安全和 儀器安全系統(tǒng)。包括:

· 安全系統(tǒng)以避免爐內(nèi)外過大的壓力差;

· 布置在整機氣路不同位置的四個安全閥;

· 禁止壓力在1.2 bar以上時打開爐體;

該系統(tǒng)配置了雙背壓調(diào)節(jié)裝置,用于在低壓(1~ 6bar)和高壓(6~150bar)操作時精確控制測試壓力




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